Esta pasta térmica de alto rendimiento ha sido meticulosamente diseñada para satisfacer las demandas de los entusiastas del overclocking y los apasionados de los juegos. Con un contenido de 3 gramos, esta pasta térmica se aplica con facilidad, asegurando un relleno preciso y eficiente entre su disipador y la CPU. Gracias a la nanotecnología incorporada en su fórmula, esta pasta mejora significativamente la conducción del calor a través de sus micro moléculas, optimizando la refrigeración de su sistema.
Al estar compuesta de materiales no conductores de electricidad, puede utilizar esta pasta térmica con total tranquilidad, sin riesgo alguno para sus componentes electrónicos. Además, para facilitar su aplicación, se incluye una útil espátula que garantiza una distribución uniforme y sin complicaciones.
